软件投资注意什么？
最近，国家发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》和《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（下称“新两政策”），这对中国软件行业具有重要的指导意义。 与1987年和2000年的两个老版本相比，此次新政的最大亮点在于更加聚焦集成电路产业，明确提出了促进集成电路产业跨越式发展。 新政策还首次提出了支持研发关键共性技术，培育集成电路产业集群，并围绕集群构建全产业链，实现降本提效。
在政策的大力支持下，我国半导体产业将迎来快速发展机遇期。 但我们也应认识到，与发达国家相比，我国的半导体产业整体处于中下游地位，IC设计、制造工艺、设备和材料等方面都面临着较大的提升空间。 中国半导体行业协会数据显示，2016年中国半导体产业销售额为3459亿元，其中 IC design 占24.8%，IC manufacturing（不包括存储器）占9.3%，IC testing， packaging & assembly 占5.9%。其余均为海外企业垄断，尤其是IDM和晶圆厂以欧美日巨头为主。
从产业链看，我国目前能够生产全系列 IC 产品的企业不多，大多数仍停留在分立器件阶段，且整体附加值较低。 在整个半导体产业链中，我国目前最薄弱的环节在于 IC 设计端，核心芯片绝大部分依靠进口，尤其在电子消费品领域。 据国家统计局数据显示，2016年我国集成电路消费规模已达2105亿美元，同比增长23.4%；但同期国内自给的IC 产销量仅占40%左右，剩下的大多数都要依赖进口。
虽然近年来我国集成电路产业保持了高速增长态势，但在很多核心技术上，我们仍然被“卡脖子”，部分高端产品甚至完全受制于人。 比如 CPU 架构专利，目前x86依然是市场主流，而ARM在中国也有一定市场份额，但ARM 指令系统专利授权却一直被英伟达把持，去年英伟达就以有史以来最大芯片代工订单成功“截胡”英特尔，可见其在处理器 IP 上的重要性。
由于美国一直以来都在限制向中国出口最先进的集成电路生产设备，国内芯企在先进制程工艺上一直受制于美系设备及 EUV 光刻机。而在成熟制程方面，国内主要厂商虽能提供 6-13.5nm 等工艺技术，但高端 IC 产能主要还是由国外企业把控。 另外，IC 制造离不开光器件与材料，这两类 “小而精” 的产业也同样存在核心技术被卡脖子的风险。