芯五行属于什么？
“芯五行”的提法是我在2013年提出的，当时中国正在大力发展集成电路产业，各种政策、资金、项目都不断出台，我作为一名芯片研究人员（其实主要就是研究存储器芯片），看到国家这么重视，也感到非常高兴与振奋。但同时也注意到这些政策大多还是集中在设计领域，对于制造、装备等其他重要环节的关注和研究则相对较少，尤其是当时国内对于EDA（电子设计自动化）软件的重视和投入力度不够，导致国产EDA行业发展十分缓慢，甚至到了要依赖外国EDA软件的地步。
作为一个有良知的科研人员，我看到这个现状感到心急如焚。于是就在当年的中国半导体行业协会年会（在苏州举办）上做了一份短一点的报告，题目就是《振兴我国EDA行业之当务之急》，在报告中我用“芯五行”代替了“EDA”一词，并在随后的发言中第一次全面阐述了“芯五行”的概念，得到了业界的高度关注并引发了广泛的讨论。后来这份报告被我收录在我的论文集《探索前进》里，题目叫《“芯五行”——一个值得高度重视的电子信息基础产业》。
后来我又在许多场合多次谈到了“芯五行”的问题，包括在中国工程院主办的《工程科学学报》里发表了一篇长一点的关于“芯五行”问题的文章（详见《工程科学学报》2016年第4期），在这篇论文里我对“芯五行”作了更为全面的阐述，并且提出了发展“芯五行”产业的若干建议。 “芯五行”是一个新词，但我对它的定义并不新。因为早在20世纪90年代我就开始在学术会议上提出应该把IC的设计、制造、加工、设备列为电子信息产业的五大重点发展方向，并称为“ IC五业”。至于为什么是五业而不是四业或六业，这里面其实也有一个故事：由于半导体器件行业一般被称为第四产业（因为前三产分别是计算机、通信和电子），所以IC五业里的第一项就是“超大规模集成电路”，而后面四项按照顺序应该是“集成电路元器件制造”“集成电路封装测试”“集成电路专用装备”和“集成电路应用”。
虽然我现在一直致力于发展我国的集成电路产业，但在我早期的论文和专著里我依然强调集成电路产业一定要有所为有所不为，不盲目追求大规模集成电路，而是优先发展特色集成电路。所以我当初提出IC五业时第一个就写了“超大规模集成电路”，但后面的四个项目的排序却是根据我国当时的实际情况定的：集成电路元器件制造排在首位是因为在当时我国的IC产业普遍落后的情况下，只有尽快把IC器件做出来才有可能把IC整机做出来的道理；而封测业之所以排在第二位，是因为当时我国已经在半导体器件制造方面取得了很大的进步，因此把IC封装测试这个行业放到第二的位置上；专用装备业排在第三位，是因为当时我国已经能够生产一些简单的IC设备，但关键设备还相当落后；最后行业定位是最难确定的，因为集成电路的应用范围太广，为了便于管理我把这个最后的行业定位放在了“集成电路应用”上。
时至今日，中国的IC产业早已发生了翻天覆地的变化，很多以前想都不敢想的集成电路如今都已经慢慢成为现实，比如大规模集成电路。但另一方面，我们很多具有自主知识产权的集成电路产品和关键技术却受到美国的压制。在全力发展我国集成电路产业的同时，如何保护知识产权、增强我国集成电路产业的核心竞争力是个值得高度重视的问题。